G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids StdTpc-300 mm Carriers & Physical Interfaces この規格は未使用シリコン供給原材料へだけの応用で，解体物あるいは半導体産業からの廃棄物への応用ではない。

Name: G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids StdTpc-300 mm Carriers & Physical Interfaces この規格は未使用シリコン供給原材料へだけの応用で，解体物あるいは半導体産業からの廃棄物への応用ではない。
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Description

この規格は未使用シリコン供給原材料へだけの応用で，解体物あるいは半導体産業からの廃棄物への応用ではない。

and Safety Guideline for Flammable Silicon Compounds

SEMI C18-0714 (Reapproved 0620)

CFJ includes the following functionalities

modulation

G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids StdTpc-300 mm Carriers & Physical Interfaces この規格は未使用シリコン供給原材料へだけの応用で，解体物あるいは半導体産業からの廃棄物への応用ではない。This specification covers the ceramic piece part commonly referred to as a lid, used in the construction of a hermetic SLAM package with a 0. 050" pad centerline. The SLAM package is covered separately in SEMI G5. Referenced SEMI Standards None.

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